CMPコンディショナー

独自のダイヤモンド配列(SARD：Self-Avoiding Random Distribution)を採用し、均一で安定したポリッシングを可能にします。また、耐食性・強度に優れた溶着材の採用により、ダイヤモンド砥粒の脱落ゼロを実現しています。一方、徹底したダイヤモンドの形状、サイズﾞ、突出量の管理により、お客様のご要望に応じた品質を提供いたします。
用途
CMPパッドのドレッシング

FAVS/バックグライディングホイール

優れたセルフドレッシング性能により、研削面への過剰な負荷を低減できます。結果として研削面へのダメージを最小限に抑え、表面粗さを最小化することにより、ウエーハの薄厚化を実現 します。また、この優れた研削性能により、ラッピング工程からの置換えを可能にし、スラリーの使用を不要とします。
用途
サファイア、SiC、シリコンの研削加工

ダイヤモンドワイヤーソー

サファイア、SiC、シリコンなどの高硬度脆性材料のスライスに最適です。
生産性の向上、耐磨耗性、品質の一貫性、長寿命が特徴です。
スラリーを使用しないので環境にやさしく、スラッジのリサイクルが容易になります。
用途
サファイア、SiC、多結晶シリコン、単結晶シリコンなど

ダイシングブレード

ICチップ、HDDヘッド及び他の小さな電子部品を切断することに使われる超薄巾ダイヤモンドブレードです。お客様のご要望に応じた製品を設計・製造し、提供しております。
用途
BGA、QFN等　ICパッケージ、半導体ウエーハのダイシング

その他エレクトロニクス関連製品

クロッピング

オリエンテーションフラット加工

ウェーハ面取り / 型取り

外周研削

ウェーハスライシング